下面我来谈一下怎样用肉眼直观的判断板卡的用料和做工。

    我先从用料谈起，首先自我介绍，我是搞电子电路研究与设计工作的，对电子方面的做工，用料较为熟悉。

    随着电子器件的微量化，大规模集成电路的诞生，以及频率的不断提升，多层印刷电路板（PCB）及贴片工艺技术已被广泛应用。

    由于电子器件微量化的贴片工艺技术，大大减小了印刷电路板（PCB）的尺寸及空间，在相同的面积和空间下，可以容纳更多的器件。

    由于器件的微量化，同常省去了型号，数值的字标印刷（即使在超小型的器件上采用激光照排印上标识，肉眼也无法识别），所以仅凭肉眼的直观，无法分辨器件的型号和材质。例：我们可以知道这是一个贴片电阻，但无法知道它是金属膜电阻？还是金属氧化膜电阻？电容也一样，它是高频陶瓷电容？还是低频陶瓷电容？仅凭外观是无法用肉眼分辨的。

    采用什么材质的电容取决于电路形式，高频陶瓷电容用在振荡，反馈，回路，耦合上；低频陶瓷电容则用在旁路，滤波上。在这点上任何一个生产厂家都不会搞错的，所以我们不必为此担心。

    模块化电路与集成电路是两个截然不同的概念。前者是将若干个器件封装在一个模组内，后者是在一个晶圆体上分割出N个晶体管组成电路形式封装。模块化与分立器件的对比优点是：降低了成本，减小了器件体积和占用空间。缺点是：其性能远不如分立器件，无论是器件本身的散热还是稳定性（用于抑制零点漂移的差分恒温槽模组除外）。

    我接触的模块很多，有振荡电路模块，直流电源模块，逆变电源模块，泵电源模块，开关电路模块，直流放大模块，交流放大模块，差分放大模块，功率放大模块，可控硅温控模块，可控硅时控模块，可控硅光控模块，等等。需要指出的是：模块化是工艺上的改进，而非质量上的改进。

    怎样用肉眼直观判断印刷电路的做工呢？

    1。从电子电路学中的器件排列布局看，电子器件排列工整，符合横平竖直的工艺标准。小企业技术力量和规模达不到，往往电路设计上达不到横平竖直的工整排列，常出现器件斜位。

    2。焊接点均匀，明亮晶莹，没有过厚或过薄的现象。小企业资金实力差，往往自动化安装焊接设备达不到高标准，焊接点灰暗不均匀，甚至有拔丝现象。

    3。印刷电路板的敷铜面，线路清晰，线条均匀。

如图：大企业的做工

图1 华硕

图2 丽台

图3 XFX 讯景

  虽然都是公版设计，但生产厂家不同，技术力量不同，制做焊接工艺亦不同。

    下面两幅图是两个不同厂家生产的相同型号的公版，做工有很大的差异，你能看出来两者的不同之处吗？哪一个做工更好些？

图4

图5

    虽然两幅图的角度不同，但是一眼就可以分辨出来，首先器件排列规整，洁净，印刷电路板（PCB）的板材质量，上图不如下图；器件的引脚切割与焊接质量，上图不如下图。

    两者虽然都是相同型号的公板设计，但选材，做工，焊接有很大的不同，体现了两个企业技术实力上的差异。

    图5 为大企业的产品。