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引言：
目前38度机箱已经成为机箱领域的一个热点，如何发挥DIY的聪明才智，将老款机箱改造成为38度机箱，本文将为大家提供一些思路。
正文：
38度机箱这个规范一出台，就引起了多方的关注。对于DIYer而言，如何将老款机箱，DIY成在散热效能上符合甚至超越38度机箱规范的产品，才是最关心的。这里，我们将和大家一起，就DIY 38度机箱，逐步做一个分析。
第一部分，38度机箱，诉说38度的“芯”事。
所谓38度机箱，是区分机箱的一个术语。当机箱盖好以后，取处理器散热器上方2cm处的四点温度的平均值，在CPU满符合情况下，如果测量数值等于或小于38度，那么这款机箱就是38度机箱。我们平常DIY市场见到的机箱的这个温度在42度以上，一般称为42度机箱。
38度机箱，就是从这个温度来定义的，只要满足小于等于38度这个概念。而一些朋友归纳的符合Intel TAC1.1规范的才是38度机箱，才是38度机箱，这便是混淆了概念。我们把和38度机箱密切相关的TAC1.1规范进行一个详细的分析。有兴趣的朋友可以参考我们之前的一篇相关文章《精明选购 为你揭开38度机箱神秘面纱》。
Intel的TAC1.1(Thermally Advantaged Chassis)规范，是一个更严格的认证规范，除了包括了温度的范畴，也包括了其他诸多方面的严格规范。其中包括：
1、温度方面
TAC1.1规范对机箱内温度进行了严格的定义。在TAC1.1规范中， 在室温35摄氏度下，系统采用如下配件处理器: Intel Pentium 4 processor operating at 3.2 GHz
芯片组：Boxed Intel? Desktop Board D865GLC
内存：2 Infineon* 256 MB PC3200 DDR400 memory modules
显卡：Nvidia* Geforce* 4 8X AGP Video Graphics Card
硬盘：Seagate* 7200RPM SATA-100 Hard Disk Drive
软驱：Teac* 3.5" Floppy Disk Drive
光驱：Hewlett Packard* CD-R/RW/DVD Disk Drive
PCI设备：2 PCI Resistive Load Cards
采用如上设备的最典型配置的PC系统，在处理器满负荷时，处理器散热器上方2cm处的四点温度的平均值不超过38度。可见符合Intel TAC1.1规范的机箱，一定是38度机箱；而38度机箱，不一定符合TAC1.1规范。对于DIYer而言，可以参考TAC1.1规范中列出的设备，来评估自己DIY以后的机箱的散热能力。
2、结构方面
为了达到TAC1.1规范中的38度的要求，Intel也规定了结构设计规范，这就是CAG（Chassis Air Guide）。CAG设计规范到目前经历CAG1.0和CAG1.1两个阶段。我们来看CAG1.1和CAG1.0设计规范的区别。
从结构的角度，我们来看，Intel为我们提供了新的思路：
机箱的侧面板开两个孔，一个位于PCI设备位置，一个位于CPU散热器的上方。这样可以将机箱外的冷空气，直接导入CPU散热器。从而避免了机箱内热空气导致的CPU温度的进一步升高。
机箱后面板采用一个大的通风孔，一般的机箱都会在这个位置采用一个到两个80mm散热孔。
前面板的进风口，这个在以前的42度机箱的设计上已经普遍采用，我们只要注意保持这个进风口畅通即可。
CAG设计规范中一个重要的部分，就是CPU导流结构的设计。
传统的机箱，只有一个气流通道，即，气流从机箱前面板进风口进入，经过CPU散热片，PCI设备，AGP显卡，北桥散热片等热源，冷空气被加热，最后经过电源风扇和机箱后面板预留的通风口，排出机箱。从这个过程，我们可以看出，流经CPU散热片的空气，已经是被加热的空气。随着3G以上高频的处理器推出以后，为了抑止高功耗带来的高热量，必须改善机箱的散热环境。在不改变系统架构的前提下（以后会过渡到BTX结构），只有增加风扇数量和优化气流通道。增加风扇数量会带来功耗和噪音的增加，只有单独为CPU开辟一个气流通道才是最合理的方案。
我们知道，当室温是35度时，CPU表面的温度应该控制在72度以内（Intel称为T-case温度），普通的机箱，这个温度为40－45度，一般为42度，这便是我们称之为42度机箱。通过试验得知，根据CPU风扇的散热能力，机箱内的CPU附近的升温（Intel称为T-rise）必须控制在3度以内。这样机箱内的温度就是环境温度加上T-rise的3度就是我们谈到的38度（Intel称为T-ambient）。
综上所述，为CPU单独开辟一个气流通道，这样，使机箱外的35度空气，直接进入CPU散热器附近。加上机箱内的升温，即T-rise的3度，使得CPU散热器最终得到的温度正好为38度。
如上图，在机箱侧面板与CPU正对的位置加一个导风管，便可以直接将冷气流引导入CPU散热器，这样便单独为CPU开辟一个散热通道。
机箱导风管的原理很简单，就是一个中空管道，连接外部空气和CPU散热器的上方位置。没有风扇，采用被动散热方案。这样，当CPU散热器风扇转动，在机箱内形成一个相对于外部系统的低压环境，这样在大气压的作用下，机箱外的冷空气经导风管流入机箱内部的CPU散热器附近。然后通过机箱内电源风扇和机箱后部风扇的往外拍空气，形成对流，从而确保机箱内的恒温。
固定结构负责将整个导流结构固定在机箱侧壁，伸缩性导流结构，可以对应不同的主板的CPU插槽位置，这样可以灵活的通过这个可伸缩机构，是机箱外的冷空气，正好到达CPU散热器上方。风罩，可以让冷气流更好的包围在CPU散热片周围，充分冷却CPU散热片周围的温度。
通过这个简单的导流结构，直接将机箱外面的冷空气，导入CPU散热片，可以有效的控制CPU的温度。
3、电磁认证方面。
一个不合乎电磁认证规范，不能保证我们健康的机箱，无论其他的设计多么出色，都是没有意义的。所以符合电磁认证，是任何机箱都必须遵循的规范。TAC1.1规范自然也包括这个方面。机箱折边工艺规范
TAC1.1规范中箱体的结合处采用了折边工艺，从图图中我们可以看到，机箱内的RFI（射频辐射干扰）和EMI（电磁辐射干扰）在经过折边结构以后，已经严重衰减，达到了安全限度以内的程度。
对于机箱侧盖，虽然TAC1.1规范没有提到，但依旧沿用了以前机箱的防EMI弹片设计。同样可以很好的防止EMI和RFI。
TAC1.1对开孔工艺也做了严格的规范。
从上图我看可以看出，采用TAC1.1开孔规范后，机箱内的RFI以及EMI经过后，已经衰减到安全的限度了。结合38度机箱的概念，我们分析更加严格的TAC1.1规范。对于DIYer，了解TAC1.1规范，可以明确DIY的思路，科学的指导我们DIY的方向。
第二部分，得心应手的DIY工具，将我们的灵感记录。
工欲善其事，必先利其器。简单好用的工具，是我们进行DIY的首要前提。
1、首先是钻孔和挖孔工具手电钻。
如果有条件可以选择台钻，固定更加方便。使用手电钻要注意开孔时用力要均匀，而且要保持手电钻在工作过程中始终和钢板垂直。否则用以使钢板变形甚至损坏手电钻。
当开孔直径较大时，我们可以选择上图中左侧的圆穴锯（俗称挖钻，开孔器），可以给10mm厚的钢板开孔。一般可以选择6cm到12厘米直径的开孔器，直径大的价格会相应的贵一些。在工作时候，开孔器中间的钻头线钻透钢板，起到一个圆心定位的左右。可以保持不错的精度。右图是自由锥，我们要选择铁工类型，在最大半径内可以自由调节孔径范围，比较灵活。一般来说，没有开孔器好把握。
给机箱钢板钻孔时，有不同直径的两种钻孔可以选择，白色的钢质的比较结实，黑色的是合金钻头，硬度很高，钻孔速度很快，但是比较脆，使用时要注意手电钻和钢板的垂直且用力均匀，同时要注意操作安全。开口工具如下图
2、直线切割类工具曲线锯。
曲线锯的一般切割钢材最大切断能力为10mm（90度垂直），切割方形孔，切割轨迹很好控制，非常实用。此外，采用角向切割。
利用角向磨光机也可以对钢板进行切割，但要切割轨迹不好把握。需要预先在废旧钢板上多切割，使用熟练后再实际进行切割。（注意：使用电动工具切割，有危险，要严格遵循电动工具的使用规范。不熟练者，建议找金属加工部门代工）此外需要准备的就是一些钢锉、砂纸、直尺、美纹纸等。准备好工具以后，我们便可以进行开始DIY了。
第三部分，100度的热情，打造38度的“芯”情。
参考了TAC1.1中的设计思路，准备了工具以后，我们便开始DIY了。首先我们先给机箱和CPU对应的位置开孔。
1、开孔之前，我们先要选择与开孔大小相对应的金属网罩。
如上图，我们为CPU导流管选择了80mm的金属罩，为AGP与PCI设备选择了120mm的金属罩（图中有80mm风扇和120mm风扇做参考）。这里，我们选择的风扇罩，开孔完全达到电磁屏蔽的要求。
2、然后我们测量与CPU散热器正对的机箱侧板的位置，同时确定与AGP显卡以及PCI设备对应的位置。确定这两个位置以后，我们为机箱粘贴美纹纸，方便画线标注尺寸同时起到保护机箱测板表面的效果，防止在切割钻孔过程中滑伤面板漆面
3、开孔120mm的方孔，建议选择曲线锯。开80cmm圆孔，直接使用80mm的圆穴锯加手电钻即可。开孔时，机箱侧板下面最好用平整的泡沫支撑，防止侧板变形的同时又不影响开孔。这里不建议使用木板支撑。
4、开孔完毕以后，我们便设计空气导流管。依据在前面文章分析的TAC1.1规范中的CAG设计规范，导流管的设计分为三个部分：固定结构、可伸缩性结构和风罩。固定结构，我们选择一个闲置的80mm风扇。将其扇叶和电机去掉，只剩一个支撑框。伸缩性结构，可以选择80mm的类似抽油烟机使用的可折叠式排气管，这样还可以省略风罩。这里，我们选择了一个塑料杯如下图
塑料杯开口较大，正好可以省略风罩这结构。但是由于无法找到合适的伸缩管，我们便将其省略。这里需要注意的是，要根据机箱的实际宽度比如20cm，然后减去CPU散热器的高度，一般在8cm。同时导风管和CPU散热器要保持1.2-2.0cm的距离，这里我们取2cm。这样，我们导风管的长度为20-8-2＝10cm。所以，我们将塑料杯从口量10cm，用手锯切去余下的部分即可。
然后用胶水，在风扇框和小杯子做的管道间加粘合塑料用的胶水即可。这里简单选择了AB胶，实际有很多专用胶水可以选择，根据方便适当选取即可，最后固定将风扇框固定在我们做的80mm孔上即可。这样，我们便完成了导风管的设计。
5、CPU导流结构的新思路。
对于后面有两个散热风扇位置的机箱而言，我们可以使用其中一个风扇位置，搭配一个弯管形风扇罩，便可以为CPU做一个单独的气流通道。
对于机箱后面只有一个风扇位置的结构而言，也可以采用这样的方法。将机箱后面的风扇位置给CPU散热器做了气流通道以后，我们便需要单独做一个气流通道。如上图，在机箱的顶部开了一个120mm的方形窗口，同时安装了金属屏蔽网罩防止泄漏电磁辐射，这样也保证了热气流顺畅的上升并排出机箱。实际使用过程中散热效果比较理性。
6、通过添加烟雾来观察气流。
我们没有专业实验室可以做实验来观测机箱内部气流的走向，但是我们可以借助简单的方法来简单模拟类似风洞试验的效果：在空箱时，我们给机箱进风口添加少量的烟雾，将机箱侧盖关闭，通过我们开的CPU位置的80mm孔进行观测。按照系统气流通路，辅助以风扇推动气流流动。1分钟后，便可以看到烟雾的通路。流动不畅的地方，烟雾浓度会高，颜色比较重一些，我们再对该区域进行改进即可。利用这样简单的方法，我们便可以观测机箱内气流的通路。但要注意机箱内使用烟雾的时间不宜过长，同时要注意用火安全。这只是一个简单的思路，大家可以开动脑筋，想出更简单直接的方法来，这里权做是抛砖引玉。
第四部分，要个性，也要健康。
在我们DIY全过程中，提高机箱散热效能的同时，不可忽略的一个问题就是不能降低机箱的电磁屏蔽能力。如果开口不合乎规范，包括一些侧板透明的设计。机箱内高频工作的板卡的电磁辐射就会泄漏。人体内水分子，受到电磁辐射后，会发生剧烈的仍硕鹛逦律撸跋炱鞴俚恼９ぷ鳌?同时人体内的微弱电磁场的平衡状态就会受到破坏。当电磁辐射对人体的伤害累积到一定的程度，就会导致免疫力的下降，并引起病变。
我们可以采用简单的方法，来大概判断改装后的机箱的电磁屏蔽能力：取一个中短波收音机（内部有磁棒天线），在我们要测量的机箱开孔位置附近移动，逐渐调整收音机的方位。当收音机中的干扰噪声最强时，就是辐射干扰源的位置。当干扰噪声越大，说明干扰强度越强。如果多次移动收音机测量仍然听不到噪声，说明收音机没有调谐到可以听到辐射干扰的频率上，重新调整收音机的接收频率。
这样便可以比较多种不同孔距的金属屏蔽网的屏蔽效果，选择噪音最小的屏蔽网即可。一般屏蔽良好的机箱，在机箱的结合处和PCI设备扩展孔位上，都设计了接触良好的弹片。这样机箱形成一层对电磁辐射有衰减作用的屏蔽层。通过在机箱的结合处安装弹片，使至少每5厘米有一个接触点，这样就构成了一个法拉第屏蔽罩。可以有效的防止机箱内电磁辐射的外泄。同时要注意机箱接地。
展示个性的同时，也不忽略健康因素，倡导理性DIY，也是DIY的一个境界。
第五部分，蓦然回首，DIY一路风光旖旎。
从38度机箱的概念开始，我们更进一步的分析了TAC1.1规范。明晰了两个容易混淆的概念的同时，根据TAC1.1规范中科学的思路，制定了DIY改造的方案。既增强了机箱的散热能力，又不破坏机箱的电磁屏蔽能力。围绕着DIY 38度机箱，我们从明确概念，设计方案，到选择工具，改造实战。成功了，我们满心满眼的喜欢；失败了，我们潜心总结，回首再战。满意也罢，失意也罢，这一路走来，却也风光旖旎。
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