许多年来，塑料被作为良好的绝缘体应用，如用于线路板的绝缘底板。然而现在有导电塑料出现，被视为微电子器件或光电器件的未来。二○○○年化学诺贝尔奖就是授予在该领域研究的科学家。

聚合物在电子器件方面的应用大致达到95%左右。包括用作敏感芯片的保护层、线路板的涂层、模具，或多层线路板的黏结剂等等。可是现在，以聚合物作为电子器件的基本组成物也已变成现实。

两年前，Fraunhofer微电子器件联合会对德国采用聚合物在电子器件的市场潜力进行了评估，并推出了"PolyTronics"这一新名词，成为该领域的领先角色。它并非硅技术的竞争者，因为导电聚合物受到负载活动性能的限制，只能生产低速芯片，速度往往只有硅基芯片的百分之一。

尼赫的IZM

PolyTronics系统的部门主任卡尔汉奠兹博士描述此种新产品的未来说：「不是为了取代硅芯片，而只是与硅芯片并列地开发新用途，用于薄而有弹性或者便宜的电路需要方面，更重要的是首次可以用大量生产的透式制造低价的芯片。」即：以胶印、凹印或喷墨印刷等方式，而不用涂膜腐蚀等需要清洁环境的半导体生产方式。IZM公司还介绍了「以卷筒到卷筒的」生产方式，即用卷筒式印刷机的方式，在卷筒薄膜的片基上，印上多层涂层及结构层，直到最后成型(包括封闭)。该公司开始时，以丝网印作试验，然后，于二○○二年七月，在巴伐利亚洲政府的支持下，建立了卷筒到卷筒的生产中心。既为一些中型企业提供试验基地，同时也为一些设备制造厂提供开发新系统的基地。

Fraunhofer研究者下阶段的目标是开发全聚合物型Transponder(询问器)，所谓询问器用于无线识别系统的潜力很大，诸如物流系统、产品识别、出入或存取控制系统等；又如智能标签、可以取代光扫描的条形码标识，用于收银台的自动识别。在聚合物电子器件周边还可加上有机的软性显示屏及薄膜电池，可制成贺卡、玩具或带显示功能的芯片卡或票签、包装材料或特种花布，甚至到薄膜型卡式计数器等，新的用途还可不断开发。